發布日期：2024/11/13

“第十五屆中國電子銅箔技術研討會”于2024年11月28日至30日在浙江省嘉興市召開，格物致作為電子化學品深耕者之一，再次受邀參加，與其他同仁共同探討電子銅箔技術的最新進展與未來趨勢。

我國的電子銅箔行業在經過三年的規模快速擴張后，進入到調整期。事實表明，單純產能擴張并不是企業最終發展之路，增強企業的“軟實力”更符合當前形勢需要。為增強銅箔企業與產業鏈上下游的聯系，建立以終端需求為導向及時升級產品檔次，快速響應新技術要求的新戰略格局，中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會決定舉辦本屆技術研討會。

本屆研討會的主題是“加強產業鏈互聯互通，堅持協作融合發展”。大會將邀請國家部委相關專家，電子銅箔及上下游行業專家作精彩報告，從宏觀、中觀、微觀層面，針對電子銅箔新技術、新工藝、新材料、新設備及未來技術發展趨勢，進行廣泛深入的研討。

在此研討會中，我公司不僅作為積極參與者，更是以創新者的姿態，推出了三款針對電子銅箔領域的新產品，旨在以技術革新推動產業升級，為客戶提供更高效、更環保、更高性能的解決方案。

• 脂肪族聚氧乙烯醚磺化物(NEOS)：這款產品是模仿水解蛋白肽的結構設計出的創新產品，具有蛋白肽的電化學性能，化學性能穩定，不易氧化變質，能夠提升生箔和熟箔的力學性能。能替代水解蛋白肽，增加鍍層光亮度、光亮范圍、潤濕性。
• 水溶性銅保護劑(PCU)：這款產品可溶于水性體系中，是一種有效的有色金屬保護劑，尤其對銅金屬有很好的緩蝕性，能夠取代苯并三氮唑和甲基苯并三氮唑使用，用于各種類型銅及合金基材的水性防氧化體系。
• 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉(SH110)：這款產品能夠細化晶粒，提升鍍層整平和硬度的性能。用于裝飾性和功能性電鍍，應用在五金鍍銅、電鑄銅、印刷電路板、鋰電銅箔行業。在鋰電銅箔電鍍工藝中，能顯著提升銅箔的抗拉強度。

開展第十五屆中國電子銅箔技術研討會，不僅為行業內外的交流與合作搭建了重要平臺，也見證了我公司在電子銅箔技術創新領域的又一次飛躍。我們相信，通過持續的技術研發與產品創新，不僅能夠推動電子銅箔行業向更加綠色、智能的方向發展，也將為電子信息產業的繁榮貢獻我們的力量。未來，格物致將繼續秉持“加強產業鏈互聯互通，堅持協作融合發展”的理念，與業界同仁攜手共進，共創電子銅箔技術的新輝煌。