發(fā)布日期：2025/10/22

中國(guó)電子銅箔行業(yè)正處于轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，隨著5G通信、新能源汽車(chē)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)高頻高速、超薄高強(qiáng)等高端電子銅箔的需求持續(xù)增長(zhǎng)。在此背景下，"第十六屆中國(guó)電子銅箔技術(shù)研討會(huì)"將于2025年11月19日至21日在深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店舉辦，主題為"協(xié)同·突破·引領(lǐng)——共建銅箔產(chǎn)業(yè)新生態(tài)"。

格物致作為贊助單位將參加此次盛會(huì)。深圳及大灣區(qū)作為全球電子產(chǎn)業(yè)制造高地，匯聚了眾多終端巨頭以及覆銅板、PCB、電池等行業(yè)的龍頭企業(yè)，形成了全球較完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈。本次會(huì)議將為銅箔企業(yè)與下游應(yīng)用端提供深度對(duì)接平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)應(yīng)用的緊密結(jié)合。

會(huì)議期間，我司將展示最新的技術(shù)成果和創(chuàng)新產(chǎn)品，包括：

電鍍化學(xué)品創(chuàng)新：

H1：增強(qiáng)銅箔高抗性，高純產(chǎn)品不撕邊。

ZPS：用作酸性鍍銅光亮劑，與聚醚和潤(rùn)濕劑配合使用，能得到光亮、延展性好的鍍層。

SM110：細(xì)化晶粒，具有提升鍍層整平和硬度的性能，能顯著提升銅箔的抗拉強(qiáng)度。

SN110：細(xì)化晶粒，具有提升鍍層整平和硬度的性能，能顯著提升銅箔的抗拉強(qiáng)度。

抗氧化系列創(chuàng)新：

PCU-T（甲基苯并三氨唑衍生物）：可溶于水性體系中，是一種有效的有色金屬保護(hù)劑，尤其對(duì)銅金屬有很好的緩蝕性。可以取代苯并三氮唑和甲基苯并三氮唑。

PCU-B（苯并三氮唑硅烷低聚物）：主要應(yīng)用于金屬表面處理和防腐領(lǐng)域。作為緩蝕劑能提高材料的抗氧化性能；用作硅烷偶聯(lián)劑，能增強(qiáng)材料的粘接性能，具有持久的防銹抗腐蝕效果。

PCU-A18（乙烯基硅烷低聚物）：主要用作防腐涂層和粘接促進(jìn)劑。能夠顯著提升金屬（如鋼鐵、銅、鋁等）的耐腐蝕性，增強(qiáng)涂層附著力，同時(shí)具備疏水性和耐候性，結(jié)構(gòu)中具有較高含量的乙烯基基團(tuán)，適合柔性材料的粘結(jié)。相比單體硅烷，低聚物成膜更均勻，存儲(chǔ)時(shí)間更長(zhǎng)，穩(wěn)定性更高。

PCU-K11（環(huán)氧基硅烷低聚物）：主要用作防腐涂層和粘接促進(jìn)劑。能夠顯著提升金屬（如鋼鐵、銅、鋁等）的耐腐蝕性，增強(qiáng)涂層附著力，同時(shí)具備疏水性和耐候性。結(jié)構(gòu)中具有較高含量的環(huán)氧基基團(tuán)，通過(guò)開(kāi)環(huán)形成穩(wěn)定化學(xué)鍵，適合剛性復(fù)合材料的耐久性需求。相比單體硅烷，低聚物成膜更均勻，存儲(chǔ)時(shí)間更長(zhǎng)，穩(wěn)定性更高。

PCU-1105（硅烷低聚物）：高性能環(huán)保型鈍化處理劑,適用于金屬銅或銅合金的鈍化處理，也可以用于鐵、鎳、鉻等有色金屬的鈍化處理。‌

誠(chéng)摯邀請(qǐng)各位合作伙伴蒞臨我們的展位，共同見(jiàn)證電子銅箔行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。如需了解更多信息或預(yù)約會(huì)議，請(qǐng)聯(lián)系我們。讓我們相約深圳，共襄盛舉！