發布日期：2025/10/22

中國電子銅箔行業正處于轉型升級的關鍵時期，隨著5G通信、新能源汽車、人工智能等新興產業的快速發展，對高頻高速、超薄高強等高端電子銅箔的需求持續增長。在此背景下，"第十六屆中國電子銅箔技術研討會"將于2025年11月19日至21日在深圳國際會展中心洲際酒店舉辦，主題為"協同·突破·引領——共建銅箔產業新生態"。

格物致作為贊助單位將參加此次盛會。深圳及大灣區作為全球電子產業制造高地，匯聚了眾多終端巨頭以及覆銅板、PCB、電池等行業的龍頭企業，形成了全球較完整的電子信息產業鏈。本次會議將為銅箔企業與下游應用端提供深度對接平臺，推動技術創新與市場應用的緊密結合。

會議期間，我司將展示最新的技術成果和創新產品，包括：

電鍍化學品創新：

H1：增強銅箔高抗性，高純產品不撕邊。

ZPS：用作酸性鍍銅光亮劑，與聚醚和潤濕劑配合使用，能得到光亮、延展性好的鍍層。

SM110：細化晶粒，具有提升鍍層整平和硬度的性能，能顯著提升銅箔的抗拉強度。

SN110：細化晶粒，具有提升鍍層整平和硬度的性能，能顯著提升銅箔的抗拉強度。

抗氧化系列創新：

PCU-T（甲基苯并三氨唑衍生物）：可溶于水性體系中，是一種有效的有色金屬保護劑，尤其對銅金屬有很好的緩蝕性。可以取代苯并三氮唑和甲基苯并三氮唑。

PCU-B（苯并三氮唑硅烷低聚物）：主要應用于金屬表面處理和防腐領域。作為緩蝕劑能提高材料的抗氧化性能；用作硅烷偶聯劑，能增強材料的粘接性能，具有持久的防銹抗腐蝕效果。

PCU-A18（乙烯基硅烷低聚物）：主要用作防腐涂層和粘接促進劑。能夠顯著提升金屬（如鋼鐵、銅、鋁等）的耐腐蝕性，增強涂層附著力，同時具備疏水性和耐候性，結構中具有較高含量的乙烯基基團，適合柔性材料的粘結。相比單體硅烷，低聚物成膜更均勻，存儲時間更長，穩定性更高。

PCU-K11（環氧基硅烷低聚物）：主要用作防腐涂層和粘接促進劑。能夠顯著提升金屬（如鋼鐵、銅、鋁等）的耐腐蝕性，增強涂層附著力，同時具備疏水性和耐候性。結構中具有較高含量的環氧基基團，通過開環形成穩定化學鍵，適合剛性復合材料的耐久性需求。相比單體硅烷，低聚物成膜更均勻，存儲時間更長，穩定性更高。

PCU-1105（硅烷低聚物）：高性能環保型鈍化處理劑,適用于金屬銅或銅合金的鈍化處理，也可以用于鐵、鎳、鉻等有色金屬的鈍化處理。‌

誠摯邀請各位合作伙伴蒞臨我們的展位，共同見證電子銅箔行業的發展與創新。如需了解更多信息或預約會議，請聯系我們。讓我們相約深圳，共襄盛舉！